中国の通信機器メーカー「華為（ファーウエイ）技術」が、２月にバルセロナで開催されるMobile World Congressで新しいAndroid端末を披露すると発表しました。
こちらのプレスリリースによると、 ２月１６日から１９日までバルセロナで開催されるMobile World Congressにおいて、Androidベースの新しいスマートフォンを披露するそうです。
この端末は、世界で始めてUMTS（ヨーロッパにおける３G通信規格）のシングルチップデバイスになるとのこと。この他にも、世界初の商用HSPA+規格のスティック、世界最小のワイヤレスモデムなどを展示するとしています。
華為はインフラ屋なのであまり知名度は高くありませんが、そのシェアは世界でもトップクラスです。また、通信インフラだけでなく端末も開発しているという珍しい企業でもあります。
また、同社のE180という製品は、昨年開催されたMobile Asia CongressでBest Mobile Broadband Handset/Device Awardを受賞しています。
このE180というのは、USBポートに差して使えるスティックタイプの通信機器で、下り7.2MbpsのHSDPAに対応しています。スペック的には、日本のE-Mobileから発売されているUSBモデムと殆ど同等ですが、デザインはこちらの方が好みですね。
さすがにiPhoneとまではいきませんが、このスティック同様、それなりにデザインも優れたAndroid端末が登場することに期待したいですね。
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