コトノミ

中国の通信機器メーカー「華為（ファーウエイ）技術」が、２月にバルセロナで開催されるMobile World Congressで新しいAndroid端末を披露すると発表しました。

こちらのプレスリリースによると、 ２月１６日から１９日までバルセロナで開催されるMobile World Congressにおいて、Androidベースの新しいスマートフォンを披露するそうです。

この端末は、世界で始めてUMTS（ヨーロッパにおける３G通信規格）のシングルチップデバイスになるとのこと。この他にも、世界初の商用HSPA+規格のスティック、世界最小のワイヤレスモデムなどを展示するとしています。

華為はインフラ屋なのであまり知名度は高くありませんが、そのシェアは世界でもトップクラスです。また、通信インフラだけでなく端末も開発しているという珍しい企業でもあります。

また、同社のE180という製品は、昨年開催されたMobile Asia CongressでBest Mobile Broadband Handset/Device Awardを受賞しています。

このE180というのは、USBポートに差して使えるスティックタイプの通信機器で、下り7.2MbpsのHSDPAに対応しています。スペック的には、日本のE-Mobileから発売されているUSBモデムと殆ど同等ですが、デザインはこちらの方が好みですね。

さすがにiPhoneとまではいきませんが、このスティック同様、それなりにデザインも優れたAndroid端末が登場することに期待したいですね。

初代Google PhoneことAndroid携帯G1に弟分ができたようです。

Android G2 Photos: Thinner and No Keyboard

こちらの端末にはキーボードが付いていないとのことで、その分薄くなっているようです。

個人的には、キーボードが付いていることがG1の魅力でもあったと思うので、必ずしもこの変更は歓迎ではないのですが、G1は確かに厚みが気になる端末ではあるので、薄くするのは大事だったのかも。

ただ、G1は動きが遅いとか使いにくいといった問題は特に感じないのですが、いかんせんiPhoneのような洗練された雰囲気がなく、いかにも技術者が作ったという感じなので、ソフトウェアキーボードも「使いにくくはないけどかっこ悪い」ものにはなるでしょう。

とは言え、AndroidはiPhoneと違って、同じシステムで幾つものデバイスが登場するプラットフォームなので、ハードウェアについては今年から来年にかけて好みで選べるようになってきます。

あとはアイコンのデザインや全体的な色遣いといったUIの部分で頑張ってくれれば、かっこ良さの面でもiPhoneと戦えるのですが。まぁ、あのAppleに見た目のかっこ良さで挑むというのは、ちょっと無茶なのかもしれませんね。